El encapsulado DIP es un estándar para los circuitos integrados que se ha utilizado desde la década de 1960. DIP significa «Dual In-line Package» y se refiere a la forma en que se colocan los pines de los circuitos integrados en el paquete. El encapsulado DIP es uno de los tipos más comunes de encapsulado para los circuitos integrados.. Los adaptadores SMD facilitan la adaptación de los circuitos integrados SMD a los circuitos. Los CI son circuitos integrados, es decir, un microchip compuesto por un circuito electrónico basado en un semiconductor. La abreviatura SMD define el tipo de conexión de los microchips. Existen dos alternativas: THT (Through Hole Technology) y SMD.
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Encapsulados – Principales tipos en circuitos integrados. En este articulo se describen los principales tipos de encapsulados empleados en la actualidad. Identificar correctamente el encapsulado es primordial para poder seleccionar el adaptador o programador mas adecuado. DIP: El mas antiguo y en prácticamente en desuso en productos.. Los drivers de LED proporcionan control de corriente constante en iluminación de alto brillo con alta eficiencia superior al 95 %. Una solución de interfaz de potencia simple para accionar LED en una amplia gama de aplicaciones de iluminación. Las características incluyen control de atenuación de PWM y protección contra desconexión térmica.
